集成电路ETF（159546）上涨1.0%，半导体周期上行预期获多重验证。
开源证券指出，当前半导体周期或进入上行阶段，具备从“预期修复”走向“景气验证”的条件。首先，相关指数上半年受盈利与关税扰动超调，现随中报业绩兑现修复推进。其次，相较上轮消费电子驱动，本轮叠加AI算力需求，景气斜率与需求上限有望提升。全球半导体行业正处于“成长加速期”的早中阶段，AI 需求成为本轮周期核心动能，GPU、HBM 等高端芯片景气持续走高，PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。半导体行业兼具成长性与周期性，当前或正处于新一轮上行阶段的起点，呈现典型的“牛长熊短”特征。需关注中报兑现与估值切换，警惕政策扰动与供需错配风险。
集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数成分股具有较高的技术含量和成长潜力，是科技风格配置的重要指标。
没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）。
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